胶粘剂具有能将同种或不同种材料牢固粘接在一起、胶接接头处无应力集中、粘接强度较高且易于实现自动化操作等优点，因而已在诸多领域（尤其作为电子工业生产中的辅助材料之一）中得到广泛应用。随着对电子产品小型化、轻量化和高性能化的要求越来越高，电子工业用胶不但品种和用量日益增多，而且性能越来越好。因为电子用胶品种繁多，性能要求严格，附加值较高，所以其在胶粘剂行业中具有非常重要的地位。
以下各项是电子胶粘剂的主要特点：
所谓“通用型”就是可以粘接多种金属、塑料等的胶，包括以下几种：
包括双主剂型和底胶型两种。其特点是固化快、粘结强度高。
它是快固胶的代表。对大多数材料都能粘结，配合底胶，甚至可以粘接聚烯烃和工程塑料。
主要品种有EVA、聚酰胺（尼龙）、聚酯类。EVA热熔胶用的很多，但其耐热性不好，后两者耐热性较好。热熔胶最大优点是固化迅速、无污染。
有机硅胶粘剂有单组分、双组分两大类，每一类中又各有许多品种。在电子工业中单组分湿气固化股橡胶用的较多。其主要用途如下：高压线路的绝缘密封、各种电子元器件、混合集成电路、电源组件、显像管等高压部件、耐热玻璃制品的粘结密封。
在电子机箱和电路板上装配某些发热量大、且有散热要求的元器件时，通常需要用到导热胶。如变压器、晶体管、CPU芯片等，通常需要使用导热胶将其粘接到壳体、电路板冷板或散热器上。
导热胶粘剂一般为单组分，好的导热胶不仅具有良好的导热性能、抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并且具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，可在-60~280℃持续使用且保持性能，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘结性。
3. 导电胶粘剂
在微电子装配领域，导电胶粘剂一般应用于细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补等。
按照固化体系不同，导电胶粘剂可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
4. 灌封胶
在进行电子元器件的粘结、密封、灌封和涂覆保护时，通常需要用到灌封胶。灌封胶在未固化前为液体状，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。
从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为三类，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
1. 国内企业快速崛起，高端产品国产替代进程有望加快
行业发展早期,国内市场主要由国外品牌主导,下游企业对进口产品的依赖性较强。近年来，国内企业通过不断加大研发投入，开发多类别原材料及产品配方并提升产品生产技术水平及测试能力，使得产品性能持续提升，竞争力显著增强。在部分高端产品细分市场上，因内企业产品性能指标已达到或超过国际头部企业同类产品水平，拥有了较强的产品和技术积累以及盈利能力。
随着电子产业不断快速发展，压敏胶的应用领域越来越广泛，诸如新能源汽车、储能、电子、航空航天等战略性新兴市场对压敏胶的需求日益强劲，具体表现在如新能源汽车、先进封装、AR/VR等产品和技术带来的用胶量增加。同时，高要求、高标准、高附加值的新兴市场促进行业内企业进行科技创新及产品结构优化升级，从而带动产品性能和质量的提升，为更多高端领域的应用奠定了基础。
3.全球对于环保的愈发重视促进环境友好型电子胶粘剂的发展
随着全球社会对环境保护和可持续发展的愈发重视,电子胶粘剂的环保特性也愈加重要。许多国家制定了限制有害物质(RoHS)和废电子设备和电子拆解(WEEE)等指令和标准，对电子胶粘剂的环保属性有着愈加严格的要求。目前，各大厂商针对水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型及生物降解型等环境友好型产品持续加大投入、积极生产，未来将逐步替代传统的、环境污染严重的溶剂型制品。环境友好型产品已成为电子胶粘剂行业技术发展方向的共识之一。
来源：互联网综合
加载中...
