由于对3种材料的不了解，在选择绝缘封装材料的时候往往不知道该怎么去选择。三种体系的材料各自的优势和劣势在什么地方?下面通过黏结性能、耐热性能、绝缘性能、柔性(固化后内应力等)、阻燃性能、成本、加工性能等方面作出说明

　　总体来讲有以下以个特性：

　　1、环氧胶硬度高、内应力大，粘结力强、电气性能佳、耐高温性能优越、耐低温性能较差;现在环氧树脂在韧性和增柔方面进展迅速，值得关注。还有一个不足就是破坏后不可修复，灌封后会有收缩

　　环氧树脂有加温固化和常温固化，加温固化的耐温性好点，一般能上100多度(根据固化剂不同和固化得温度不同，耐温性能也不一样的);而常温固化的耐温性能差一些!一般达到80度就会发软!但它有一点好处就是保密性强，固化后特别硬!在电气性能和耐候性能方面一般!价格便宜!

　　2、聚氨酯胶硬度适中、较低的内应力、粘结力强、电气性能佳、耐高温性能较差、耐 低温性能优越;聚氨酯料的高温下电性能下降幅度大的问题和其工艺性差、容易吸潮造成不固化的问题聚氨酯粘接性好，有不同硬度，但价格颇高，另外电气性能不是很好，随着温度的上升，电气性能急剧下降，不如硅胶!但一些类型的聚氨酯在固化时会发散出一种有害的气体(物质)，对环境和人体都有巨大的危害，现在日本已经停止生产这类的东西了!价格颇高!但是聚氨酯现在发展速度很快，很多方面通过改性弥补了不少缺陷。

　　3、硅胶硬度低、基本上不会有内应力、粘结强度较差、电气性能佳、优越的高低温性能，在耐侯性方面有明显突出的优势，但是有相对价格偏高问题。至于其它方面，就要看各款材料的具体参数了，包括以上各项性能也只是大概，现在有很多改性材料，各项不足可以弥补。

　　硅胶固化后成弹性体!耐温性能高(-60°—260°)，也有较强的电气性能和耐候性!灌封后，如有个别元器件损坏，可进行无痕迹修复!但有一点就是粘接力不够好! 价格一般!