PUR反应型热熔结构胶，是一种单组份湿固化型聚氨酯热熔胶粘剂，不含有机溶剂。PUR反应型热熔结构胶多用于手机平板等电子产品边框粘接。不仅仅是作用于粘接，还可以密封，叠合，联接，绝缘，是电子保护和组装的第一选择。

电子PUR热熔胶特点：

•  单组份，操作方便

•  室温固化，无需加热

•  适用材质广泛

•  耐候性、耐化学性好

•  100%固含，环保无污染

•  粘接强度高，适合超窄边框用胶

PUR电子热熔胶、在电子产品中的突出优势：

pur电子热熔胶比普通电子胶更容易控制胶水的粗细，能满足目前窄边框手机、电脑的设计要求

粘接性强、强度高，可满足大部分电子产品的粘接要求

低成本、易返修，良率高达98%、防水性达到IPX8

适用基材广：金属、玻璃、塑料、陶瓷(所以基材可以互相粘接)

PUR 热熔胶在现在和未来的电子产品组装上扮演着极其重要的角色。加强对于其内在的机理理解、材料设计、工艺优化等不仅有利于设计更高性能的 PUR 热熔胶，还能进一步扩大 PUR热熔胶在不同领域的应用。