反应型聚氨酯热熔胶（PUR hot melt adhesive）是以聚氨酯预聚体为主要成分的热熔胶。由于其可以提供较强的初黏强度以及固化速度快等优点广泛应用于电子组装领域。

但是现有的聚氨酯热熔胶初黏强度相比UV胶等胶种来说还是较小（UV胶可以在几秒内最终固化），应用于大型电子设备如手机时需要保压1-2小时，降低了效率。

因此，提高聚氨酯热熔胶的初黏强度需求很迫切。

目前常用的方法是增加一些高熔点的热塑性树脂来提高初强，但是都存在粘度高的问题，并带来了如拉丝、无法快速适应流水线生产等问题。

烟台德邦公开了一种已被授权的低粘度高初黏强度聚氨酯热熔胶，具有粘度低、初黏强度的特点，可以在短时间内达到较高强度，可用于家电、家具和电子元器件等的粘接。

以下表格为实施例和对比例的成分及性能比较：

该热熔胶粘度低，在100℃下粘度为1000mPa.s，施胶到元器件后采用紫外灯照射，二丙烯酸酯单体同端羟基聚丁二烯主链中的丙烯基聚合使粘快速增大产生极大的初黏力，在5min内便有3.5MPa的剪切强度，达到50%的最终粘接强度，实现了极好的粘接效果，同时具备了快速固化和低粘度的优点。

这意味着该款PUR不仅点胶容易方便，还可以大大缩短保压时间，节省成本的同时极大地提高了工艺效率。

最后，附上该款胶水的生产工艺：

将结晶性聚酯多元醇、邻苯二甲酸酐聚酯二醇、环氧丙烷聚醚二元醇、端羟基聚丁二烯在120℃下抽真空（真空度-0 .095- -0 .1MPa）脱水两小时，然后降温至80℃加入二异氰酸酯，升温至100℃反应1 .5h；

然后在避光条件下加入经分子筛脱水的二丙烯酸酯单体和助剂抽真空搅拌至均匀无气泡，出料并避光保存。