为推动中国粘接技术创新，促进中国胶粘材料产业高质高效发展，值此武汉粘接学会创会40周年之际，武汉粘接学会特携手粘接资讯及全国兄弟粘接协（学）会等单位，于2023年8月24日-8月25日在武汉举办“2023中国粘接与密封技术创新与发展论坛”暨“2023中国环氧胶粘剂创新高峰论坛”和“2023中国有机硅胶粘剂创新高峰论坛”。浙大、北化、同济大学、西工大、湖北大学、南京林业大学、汉高、西卡、亨斯迈、瓦克、赢创、迈图、埃肯、回天、康达、之江、道生天合、德聚等名企名校的资深专家应邀将发表专题技术报告！

张军营  北京化工大学教授，博士生导师， 高性能胶接材料与原位固化研究室主任 。兼任北京粘接学会副理事长、《粘接》《中国胶粘剂 》等期刊杂志编委。2011年，其《含硅系列耐高温液体树脂制备及应用》获得中国石油和化学工业联合会技术发明一等奖，排名第1。近十年，通过工作积累提出的创新科学观点和技术得到自然科学基金4项、国际合作项目6项、国家科技重大专项6项、国家863项目3项、军工民口配套项目13项、企业横向技术合作30余项、与企业成立联合研发中心6个的支持，已获授权专利数十项。

张军营教授长期、专业从事胶黏剂领域基础科学问题和应用技术研究，其从化学结构设计、合成方法、固化技术及性能表征入手，以创制的结构可控的官能化的液体聚硅氧烷、刚柔一体化环氧化合物等系列新型树脂为基础，带领团队通过原位固化技术、胶接技术及性能评价技术的深入研究，突破了制约有机胶粘剂和树脂在耐高温、耐低温和高性能化方面的难题。

张军营教授，在本次8月24日-8月25日武汉“2023中国粘接与密封技术创新与发展论坛”演讲报告的题目是：《胶粘剂结构与耐温探讨》，报告内容的核心纲要整理摘录如下：

    8月24日-8月25日拟在武汉举办“2023中国粘接与密封技术创新与发展论坛”暨“2023中国环氧胶粘剂创新高峰论坛”和“2023中国有机硅胶粘剂创新高峰论坛”，主办方历时半年多精心筹备，成功邀请了40+资深大咖专家重磅演讲分享。欢迎正在从事环氧胶、有机硅胶等胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的北京化工大学张军营教授等40+资深专家现场互动交流、深入切磋。