为探讨精密点胶工艺和胶粘剂创新应用趋势,促进电子用胶材料产业高质、高效发展,在成功连续举办四届消费电子用胶技术论坛的基础上,粘接资讯、新材料产业联盟等单位特携手“慕尼黑上海电子生产设备展”,于4月13日在上海举办“精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会”。
其中,主办方非常荣幸邀请到汉高中国通讯及数据中心陈邦晟业务拓展经理作专题报告演讲。
陈邦晟经理 目前负责汉高亚太区业务发展经理,专职于数据中心市场领域。任职汉高25年, 先后从事销售、产品及市场类管理岗,涉足市场领域不限于通讯、金属表面处理, LCD面板及医疗等产业。对汉高各类胶粘剂产品线组合有着深刻的认识及市场推广经验。
陈邦晟经理,在本次4月13日上海“精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会”上授课的题目是:《汉高相变材料&超耐插拔涂层材料在数据中心中的应用》,演讲报告相关内容的核心纲要整理摘录如下:
- 汉高导热相变材料在数据中心中的应用
- 汉高超耐插拔涂层材料应用解析
4月13日在上海举办的“精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会”,主办方成功邀请了8+国际国内巨头名企的资深专家重磅演讲。欢迎正在从事或关注汽车电子胶粘材料研究的胶业同仁积极报名参加,与主办方邀请的陈邦晟经理等8+资深专家现场互动交流、深入切磋。
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将在2023年4月13-15日于上海新国际博览中心(N1-N5&W5)举办。不仅仅满足于展示单一设备产品,而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台,现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入,展会规模将达73,000平方米,一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。
为探讨精密点胶工艺和胶粘剂创新应用趋势,促进电子用胶材料产业高质、高效发展,在成功连续举办四届消费电子用胶技术论坛的基础上,粘接资讯、新材料产业联盟等单位特携手“慕尼黑上海电子生产设备展”,于4月13日在上海举办“精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会”。
为促进电子胶产业的交流,重点吸引更多的电子用胶终端企业的代表参会,组委会特对电子用胶终端企业开放50个免费参会名额(同一单位限报3人);同时报名4月12日“2023第一届中国汽车电子胶创新论坛”的代表,享优惠政策,具体咨询会务组!
本站所有信息与内容,版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿,如读者对作品版权有疑议,请及时与我们联系,电话:025-85303363 QQ:2402955403。文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。转载本站的内容,请务必注明"来源:林中祥胶粘剂技术信息网(www.adhesive-lin.com)".
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持:建站100