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剑指汽车电子用胶!华为|理想|陶氏|西卡|德聚|韦尔通等名企共约

来源:CATIA2023年04月11日

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受到新能源汽车产销两旺的影响,汽车的智能化、电动化推动汽车电子市场规模的增长。近年来,中国汽车电子市场规模一直保持稳定增长,预计2023年中国汽车电子市场规模将进一步增长至10973亿元。胶粘材料是汽车电子应用制造与维修过程中重要的辅助材料,也是汽车电子制造中最重要的工艺材料之一,在汽车电子结构增强、减振降噪、密封防锈、隔热消音、紧固防松,以及简化制造工艺、减轻车身质量等方面都起着重要作用。

电子制造行业影响力巨大的展示交流平台——慕尼黑上海电子生产设备展,将于2023年4月13-15日于上海新国际博览中心举办,近800家电子制造行业的创新企业参展。为促进电子用胶尤其是汽车电子用胶材料产业高质、高效发展粘接资讯、新材料产业联盟等单位特携手“慕尼黑上海电子生产设备展”412日在上海举办“2023(第一届中国汽车电子用胶粘材料创新论坛”,并于4月13日同期举办“精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会”

华为/理想/上汽通用/福耀玻璃/陶氏/ⅠTW/波士胶/西卡/3M/瓦克/迈图/贺利氏/埃肯/回天/康达/保立佳/拓利/道生天合/长兴/德聚/韦尔通/优邦/泰吉诺/德佑威/路晨欣/亿铖达/石梅/法罗威/百图/天元航材/皇冠/绿田/汇德/固润/海科/南宝树脂/悦来/爱克浩博/派纳斯/中科院/四川大学/黑龙江石化院等电子胶产业名企名校精英代表已报名。

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活动主题及时间、地点

      1、论坛主题:聚焦推动汽车电子用胶技术及应用创新发展
2、论坛时间:2023年4月12-13日(4月11日下午预报到)

3、论坛地点:中国•上海 (会议酒店靠近上海虹桥火车站,地址报名后告知

 

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