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会议会展

牛年开局,这场为电子胶企业赋能的技术盛会即将在上海召开

来源:互联网2021年02月19日

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近年来,中国电子胶粘剂市场迅猛发展, 市场已超100亿元规模,成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。 为满足国内日益高涨的电子胶粘剂市场、技术、生产、应用等方面的信息交流需求,助推中国电子胶粘剂行业高质快速发展, 粘接资讯、新材料产业联盟等单位特联合携手在 备受瞩目的“2021慕尼黑上海电子生产设备展 ”(3月17-19日)同期举办“2021(第一届)电子胶粘剂基础理论与实战技术高级研修班”(3月19-20日)

3M、昭和电工、中电科技集团、回天新材、韦邦新材、材翼新材、华柯新材、联华科技、佳化化学、励德、信友、拜高、西博、毫邦、汉司、艾联、天禧、和创化学、东一思创、沃瑞森电子、扬杰电子、卓泰电子、贝斯特、派纳斯、威斯敦、罗斯及复旦大学、北京化工大学、中科院等电子胶产业名企名校的精英代表已踊跃报名参会!诚邀2021年3月19-20日齐聚上海,与电子胶产业的技术大咖和精英代表共同切磋研讨!优惠报名倒计时10天!

01

活动主题

聚焦电子胶技术及应用创新,推动中国电子胶产业做强做大

02

授课1.5-2小时

授课1-1.5小时

芯片粘结胶膜的结构与性能调控方法及典型应用

中科院化学研究所 杨士勇 研究员

授课1-1.5小时

授课1-1.5小时

本次研修班特设1-2个赞助性发言席位欢迎从事电子胶原材料或电子胶点胶设备业务的企业踊跃联系合作:张先生 13667189191微信同号

03

活动时间

2021年 3 月 19 日-20 日 (1 8 日预报到)

04

活动地点

中国上海(上海浦东新国际博览中心周边“喜来登”品牌酒店,具体地址报名后告知)

05

活动组织

1、主办单位:粘接资讯、新材料产业联盟

2、协办单位: 浙江省粘接技术协会、武汉粘接学会、武汉新材料科学学会等

3、承办单位:上海宜知商务咨询有限公司、上海宜材新材料研究中心

4、支持媒体:中国粘接网、中国胶粘剂网、胶黏剂在线等

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活动议程与安排

牛年开局,这场为电子胶企业赋能的技术盛会即将在上海召开

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活动报名费用

1、注册费(含培训、教材、会场、餐饮、会务、茶歇等) 2月28日前报名3300元/人;3月10日前报名3500元/人;3月16日前报名3600元/人,3月16日及以后报名4000元 /人

>>同一单位3人及以上参会,可享适当优惠,具体咨询会务组。

>>研修班将实行出入严格管理,学员编号一一对应就座,严禁闲杂人员随意出入会场。

2、住宿费(自理):尊贵大床房/标间(含早): 485元/间/天(团队协议价)。需在会议酒店预订房间的,请务必在 3 月 10日前向会务组预订。

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活动宣传方案

牛年开局,这场为电子胶企业赋能的技术盛会即将在上海召开

诚邀国内外行业内优秀企业,以冠名主办、承办、协办等形式进行品牌推广和宣传,参与本研修班的赞助与支持,欢迎同会务组联系。

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活动报名热线

方玥13816260354(同微信)

别催了哈,免费 福利在这里!!

关注“粘接资讯”微信公众号(已关注者可忽略),并在2月20日~3月12日间转发本会议通知链接3次(每次间隔时间不少于2天,留好截图凭证),即可免费享受以下五大福利:

一、受邀进专业的“电子胶技术及应用微信群”交流;

二、免费赠送《胶粘剂配方工艺设计》电子书一本;

三、免费赠送电子版电子胶学习资料1份(10篇电子胶参考文献);

1、电子胶种类、应用及发展前景

2、用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺

3、芯片底部填充胶的应用探讨

4、双组分缩合型有机硅电子灌封胶的制备及其导热阻燃性能研究

5、手机按键用UV胶的研制

6、聚酰胺胶粘剂在电子封装领域的应用

7、选择导热电子胶的技巧

8、一文了解电子封装材料导电胶

9、胶粘剂在手机镜片粘接中的应用

10、环氧结构胶粘剂在电子方舱上的应用

四、购买《<粘接>2019精选本(上、下册》可享八五折优惠,仅限前25名;

五、如同时报名参加电子胶研修班者,再赠送精美的励志赋能图书一套(5本),限前60名。励志赋能图书有两套备选,任选一套:

1、投资理财类(共5本):《财富自由》《用钱赚钱》《财富自由之路》《你不理财,财不理你》《你的时间80%用错了》

2、智慧提升类(共5本):《眼界》《格局》《情商》《策略》《见识》

(以上赠书活动,统一在研修班结束后一周内兑现)

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