2021（第十九届）有机硅精细化学品技术交流会

征文通知

各会员单位、有关单位：

2021年是十四五开局之年。随着碳达峰和碳中和目标的提出，国家对新能源、5G通讯、光伏等战略新兴领域政策扶持力度显著提高，有机硅新兴需求必将迎来快速增长。为推动有机硅在以上领域的应用加快发展，中国氟硅有机材料工业协会与全国硅产业绿色发展战略联盟拟于2021年5月12-14日在广州举办“2021 (第十九届)有机硅精细化学品技术交流会”，本次会议设通讯电子胶、新能源汽车用有机硅、光伏产业用有机硅三个分会场。

会议内容

会议主题：

通讯电子胶、新能源汽车用有机硅、

光伏产业用有机硅

会议宗旨：

为国内外各相关企业提供技术、信息交流、扩大合作、

产品展示、开拓市场和贸易洽谈的机会和平台。

时间：

2021年5月中旬

地点：

广州

征文范围

1）通讯电子胶的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用；包括但不限于通讯电子的发展趋势，相关领域灌封、粘结、密封、导热、导电、绝缘、屏蔽等硅橡胶材料的研究、市场、应用

2）新能源汽车用有机硅的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用，包括但不限于粘结、密封、汽车制品等零部件制品、耐高温、导热、导电等有机硅材料的研究、市场、应用；

3）光伏产业用有机硅的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用；

4）相关测试和分析方法；

5）技术要求、实验方法、应用现状、标准、助剂研究

6）国内外行业分析及预测；

7）以上领域的相关国家产业政策、环保政策、宏观经济；

征文要求

1）稿件格式为Word；

2）征稿截止日期：2020年4月10日。

本次会议论文集将以增刊形式发行，需在论文集上进行广告宣传的企业请提前会议组联系。

联系方式

suguanghui@hgxcl.org.cn

weiquping@hgxcl.org.cn

联系地址

北京市朝阳区安慧里四区中国化工大厦1217室

北京市经济技术开发区科创十三街锋创科技园4号楼1510室

武汉市洪山区珞喻路33号 中部创意大厦1504室