2021年3月17-19日在上海新国际博览中心（E1、E2、E3、E4、E5、E6馆）即将拉开帷幕的2021慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China），展会规模扩大一倍，不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台，现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达70,000平方米。先进封装技术、汽车电子制造及装配、智能仓储物流方案、模组制造及封装、智能检测、数字化转型等等这些话题都将成为2021年慕尼黑上海电子生产设备展的亮点，专业观众可以一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。

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2021慕尼黑上海电子生产设备展展馆平面图

5G+AIoT时代，众多名点胶设备和胶粘剂企业将参展亮相

2021慕尼黑上海电子生产设备展将打造更为全面的点胶技术展示交流平台，点胶注胶行业的众多前沿企业如诺信、肖根福罗格、比德利、德派、维世科等，电子胶粘剂等化工材料企业如汉高、陶氏、富乐、好乐、信越）、威孚、德路、回天、康达、硅宝、韦尔通、道生天合等优秀企业将集中展示点胶注胶及胶粘剂的新技术和产品，为3C、汽车、医疗等领域的电子行业客户带来丰富的整体创新解决方案。

展会同期，“2021电子胶高级研修班”为中国电子胶产业赋能

近几年来，中国电子产业高速发展，尤其是5G商用进一步深化扩大，中国电子胶粘剂市场随之迅猛发展，市场规模已突破100亿元。为满足国内日益高涨的电子胶粘剂市场、技术、生产、应用等方面的信息交流需求，助推中国电子胶粘剂行业高质快速发展，粘接资讯、新材料产业联盟等单位特联合携手在“2021慕尼黑上海电子生产设备展”的同期3月19日-20日举办“2021（第一届）电子胶粘剂基础理论与实战技术高级研修班”。

本次研修班聘请了北京化工大学、复旦大学、中科院、哈工大无锡研究院、回天新材、旭川化学、罗斯等名企名校的9位实战派的电子胶研究专家授课，具体授课课程信息如下：

电子胶粘剂常见失效问题研究及对策

北京化工大学 张军营教授

环氧封装材料基础及湿热老化的影响

复旦大学 余英丰教授

电子行业有机硅胶粘剂应用/技术特点及发展趋势研究

广州回天新材 张银华总工

授课1-1.5小时

高密度倒装芯片底部填充胶关键技术

神秘嘉宾专家（国内电子胶先驱者、拥有20年高端芯片封装材料研发经验）

授课1-1.5小时

电子用PUR制备及应用研究

旭川化学 黄磊博士、副总经理

授课1-1.5小时

大功率电子器件有机封装材料与测试

中科院电工研究所 徐菊博士、研究员

光固化胶粘剂基础理论和光固化电子胶实战技术

北京化工大学 贺建芸教授

授课1.5小时左右

电子胶基础理论及丙烯酸酯改性各类胶粘剂特点研究

哈工大无锡新材料研究院 曹英杰博士、总工

授课1-1.5小时

电子胶搅拌设备选型及制备工艺

罗斯（无锡）设备有限公司 张敏资深销售工程师

授课1-1.5小时

（本次研修班特设1-2个赞助性发言席位，欢迎从事带电子胶原材料或电子胶点胶设备业务的企业踊跃联系合作：张先生 13667189191 微信同号）