授课专家介绍

为满足国内日益高涨的电子胶粘剂市场、技术、生产、应用等方面的信息交流需求，助推中国电子胶粘剂行业高质快速发展， 粘接资讯、新材料产业联盟等单位特联合携手在 “2021慕尼黑上海电子生产设备展”同期举办“2021（第一届）电子胶粘剂基础理论与实战技术高级研修班”。

其中，主办方非常荣幸邀请到了胶业知名大咖专家复旦大学 余英丰教授作重磅授课分享。

复旦 大学 余英丰教授

余英丰，教授，博士生导师；复旦大学高分子科学系电子封装材料实验室负责人、《粘接》杂志编委。主讲研究生和本科生课程“高分子光化学与物理”及“聚合物电子封装材料”。主要研究方向包括：聚合物结构与性能关系研究；功能性高分子的合成开发；半导体、国防、汽车等工业材料的研制开发等。

承担并完成多项国家自然科学基金和涉外合作研究课题。申请并授权多项中国及美国专利，发表论文80余篇。开发的电子封装材料以及高性能LED封装料已在国内企业得到大规模使用；PCB监控表征体系实现工业化应用；合作开发的高性能复合材料以及耐高温胶粘剂已应用于国防工业。

与Univ. Rovira i Virgili合作获西班牙优秀联合研究团队奖。获陶氏化学创新挑战奖、复旦光华奖以及复旦大学十大“我心目中的好老师”等荣誉。

余英丰教授在本次上海电子胶研修班上的授课题目是： 《环氧封装材料基础及温热老化的影响》，相关授课内容的核心纲要整理摘录如下：

一、 环氧树脂基础知识：环氧树脂、固化剂、增韧剂以及助剂等

二、 电子封装材料可靠性基础：可靠性标准体系以及失效分析

三、芯片封装形式的变化及对材料要求：结构与性能基础

四、湿热作用下环氧材料性能的变化及机理：湿热影响以及吸湿机理

3月19-20日在上海举办的电子胶粘剂高级研修班，主办方历时3个月精心筹备，成功邀请了9位名企名校的资深大咖专家重磅授课。欢迎正在从事或关注电子胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的余英丰教授等9位资深专家现场互动交流、深入切磋。

2021年3月19日~20日，由粘接资讯、新材料产业联盟牵头主办的“2021（第一届）电子胶粘剂高级研修班”将在上海召开，敬请关注！关于3月上海电子胶研修班的更多详情，欢迎点击链接查阅：重磅丨2021电子胶粘剂高级研修班精品课程抢先知！（惊喜早鸟票倒计时9天） 。电子胶研修班授课内容如下：