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电子胶领军企业德邦科技闯关冲刺科创板,拟募资6.44亿

来源:互联网2021年10月15日

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10月12日,上海证券交易所官网信息显示,烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)科创板上市申请获受理。

资料显示,德邦科技成立于2003年1月,是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

值得注意的是,在股权架构方面,截至招股书签署日,德邦科技的第一大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司(国家集成电路基金),持股比例24.87%。

目前,德邦科技的下游品牌客户包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业,下游终端客户包括了华天科技、通富微电、长电科技三大封测厂、日月光等全球知名封测厂商以及宁德时代、通威股份、阿特斯等新能源 领域的知名企业。

受益于智能终端、新能源、光伏发电等下游行业的快速发展,2018年至2021年上半年,德邦科技实现营业收入分别为1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、2.35亿元,对应的净利润分别为-354.05万元、3316.06万元、4841.72万元、2382.18万元,实现快速增长。

据招股书显示,德邦科技此次IPO拟募资6.44亿元,投建于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。

电子胶领军企业德邦科技闯关冲刺科创板,拟募资6.44亿

图源:招股书截图

其中,高端电子专用材料生产项目实施完成后,可实现年产封装材料8,800.00吨动力电池封装材料、200吨集成电路封装材料、350.00万平方米集成电路封装材料、2,000.00卷导热材料的生产能力。该项目将进一步增强公司在动力电池用聚氨酯复合材料、UV 减薄材料、 导热材料产能上的优势。

而年产35吨半导体电子封装材料建设项目实施完成后,可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15.00吨、光伏叠晶材料20.00吨的产能。本项目将进一步增强公司在集成电路芯片封装应用材料、集成电路板级封装应用材料、光伏叠晶材料在高端产品产能上的优势。

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