近日获悉，国内新锐半导体电子胶企艾盛腾再次获得千万级天使+轮投资。公开信息显示，其工商变更已经完成。

        艾盛腾由刘亚群创立，主要提供芯片，AI，机器人等先进新材料一揽子解决方案。团队在2023年浙江衢州创业创新大赛获唯一的A+评级并落户浙江衢州。创始人刘亚群毕业于浙江大学化学系，之前在外企霍尼韦尔公司工作多年，主要负责包括电子材料在内的新材料开发工作。

      自从成立以来，艾盛腾迅速获得各家青睐。成立后率先获得当地大型地方国企巨化集团的千万级天使融资。巨化集团在冷媒，半导体材料，新能源材料，冷却液方面耕耘多年。该集团拥有巨化股份、中巨芯、和锦华新材三家上市公司，分别主要从事冷媒，半导体化学品以及有机硅材料业务。

      艾盛腾再获重量级投资

      这次两个新的产业投资方来头同样不小。其中一家是央企中国中车。除了轨道交通领域以外，中车也是IGBT功率芯片龙头，拥有从晶圆到模组的全产业链。而且在储能领域，中车出货量在2024年也是位居全国第一。中车集团拥有中国中车，时代电气，时代新材三家上市公司，分别主要从事轨道交通，电气部件以及风电新能源业务。

      另一个投资者高金富恒集团也是著名的大型民营产业集团公司。公开信息显示，其董事长为东材科技，高盟新材，昌毅科技三家上市公司的实控人，同时也是国内塑料龙头金发科技的董事。上述四家企业分别主要从事电子材料、胶粘剂、设备，以及塑料改性的业务，在半导体、汽车、家电等领域有很深的根基。

      艾盛腾在AI领域提供芯片热管理、电子封装、电子绝缘等各类先进材料方案，具体应用在芯片，阀门，线缆，光模块，电源模块等方面。公司已经获得ISO9001, ISO14001, ISO45001认证，产品满足RoHS，REACH等要求，最近也通过了针对汽车产业的IATF16949认证。

      获得两家新产业基金的加持后，艾盛腾除了AI以外，想必在功率芯片，汽车领域也会有更多的想象空间。

关于艾盛腾

‌艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司提供自芯片层级到最终模组用电子材料整体解决方案，专注于研发、制造、销售高端各类光刻胶、粘接胶、密封胶、灌封胶、转移胶带、导热电磁屏蔽复合材料、氟硅冷却液等高新材料以及陶瓷基板等结构材料，覆盖范围包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装）全产业链，主要下游包括集成电路、智能终端（消费电子产品为主）、新能源、高端装备（轨道交通、汽车等）。公司产品种类主要基于特种有机硅、电子级环氧树脂、电子级丙烯酸树脂、特种聚氨酯等材料平台。目前公司已成功研发多系列多品种芯片封装和新能源领域用导热、包封材料，能为客户提供一体化解决方案，解决半导体，电子行业产品“痛点”问题。2024年1月，公司完成数千万元天使轮融资，本轮投资方为巨柯私募基金。