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德邦科技荣获京东方“卓越服务奖”,深化技术协同创新

来源:CATIA2025年06月13日

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近日,2025年BOE(京东方)全球供应伙伴大会(BOE SPC 2025)在青岛举行。本届BOE SPC大会以“屏之物联 共生共赢”为主题,汇聚了全球千余位显示行业专家、卓越合作伙伴企业代表及业界精英。大会不仅呈现了意义深远的行业蓝图,还带来了精彩纷呈的主题演讲。

BOE(京东方)对在技术、品质、服务等方面做出杰出贡献的合作伙伴进行表彰,倡导行业协同可持续发展。在这场备受瞩目的大会上,烟台德邦科技股份有限公司凭借在光学电子封装材料领域的技术领先性与优秀战略协同性,脱颖而出,一举斩获“卓越服务奖”。这一荣誉是对德邦科技技术实力与服务能力的高度认可。

作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,德邦科技长期深耕高端电子封装材料的研发与产业化。产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等领域,同时在半导体先进封装等新兴细分市场加速战略布局。

 

 

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