"合抱之木，生于毫末"，2025年5月16日，四川德邦新材料有限公司竣工仪式在眉山市彭山经开区圆满举行。

嘉宾云集

活动现场，政府领导、园区企业朋友、产业链合作伙伴代表、重点客户代表、核心供应商代表以及德邦管理团队代表共同出席见证这一重要时刻。

企业发声

陈田安总裁致辞强调：“德邦科技作为国家专精特新重点小巨人企业，国家知识产权优势企业，已构建起覆盖半导体、智能终端、新能源等高端封装材料产品体系，这座现代化生产基地的投产，标志着我们在生产效能、品质管控等环节的系统性升级，持续推动国产化替代进程”。

（总裁 陈田安致辞）

项目介绍

“九层之台，起于累土”，四川德邦新能源及电子信息封装材料建设项目的竣工，凝聚着全体建设者的智慧与汗水。该项目占地60亩，投资总额超3亿元人民币，产品广泛应用于新能源汽车动力电池电芯、PACK 封装、集成电路、显示屏等相关电子信息领域，重点服务西南地区客户，更通过本地化服务缩短客户供应链响应周期。

（副总经理 桂泳致辞）

（四川德邦新材料有限公司）

德邦新起点，发展新跨越！

未来，德邦科技将始终坚守精益求精的工匠精神，

以卓越品质为引领，持续提升运营效能，

为行业高质量发展注入强劲动力！"

来源：德邦科技