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德邦科技:控股子公司热界面材料已供货宇树科技

来源:林中祥胶粘剂技术信息网2025年03月11日

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    3月4日,知名上市电子胶企德邦科技在互动平台表示,公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域,可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料,目前该业务占公司整体收入比例较低,对公司整体业绩影响很小。

      宇树科技‌当前中国炙手可热的知名机器人公司。 因蛇年春晚创意融合舞蹈节目《秧BOT》,节目中亮相的宇树科技人形机器人成为讨论焦点,宇树科技因此也一举爆红,同时让本就火热的“人形机器人”产业链相关概念再创热度新高。

      宇树科技成立于2016年,总部位于浙江杭州,并在全球范围内开展业务,覆盖了超过一半以上的国家和地区‌。宇树科技的主要产品包括消费级和行业级机器人,如四足机器人和人形机器人。其全球首款消费级伴随仿生四足机器人Go1在市场上占据领先地位,2023年四足机器人销量份额达到69.75%,市场规模份额为40.65%‌。

      机器人产业是未来万亿级的战略新兴产业,也是胶粘材料值得期待的新兴蓝海市场。宇树科技是当前机器人产业的头部公司,德邦科技控股子公司为其供应热界面材料,自然会受到格外关注,虽然现在收入占比很小,但未来业绩增长却是十分值得期待。

      关于德邦科技

 

台德邦科技股份有限公司成立于2003年,2022年9月19日在上交所科创板成功上市。公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能,是一种关键的封装装联功能性材料,广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断,助力我国高端电子封装材料国产替代,具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力,是国内高端电子封装材料行业的先行者。2023年公司实现营业收入9.32亿元。公司2024年1-12月实现营业收入11.67亿元同比增长25.19%,创历史新高。

来源:第一财经等

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