金融界1月22日消息,有投资者在互动平台向回天新材提问:你好,请问公司旗下芯片封装材料是否有量产能力?谢谢。
公司回答表示:公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等,部分产品已在行业标杆客户处测试或供货,相关产品产能可以满足客户需求。
本文源自:金融界
作者:公告君
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