11月1日,德邦科技发布公告称,公司于近日收到衡所华威电子有限公司股东浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签发的关于本次股权收购事项的《终止函》,交易对方决定通知公司终止本次交易,并希望与公司妥善处理本次交易终止的后续事宜。
此前,德邦科技公告称,公司于2024年9月20日与衡所华威现有股东浙江永利和、杭州曙辉签署了《收购意向协议》,公司拟通过现金方式收购衡所华威53%的股权并取得其控制权,本次交易目标公司100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。完成收购后,公司的产品种类和服务的多样性将得到增加,实现产品结构的互补性,加快公司达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商的发展目标,进而提升公司的整体市场竞争力。通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势,形成协同效应,有利于推动公司的持续发展。
公开资料显示,衡所华威成立于2000年,主营半导体及集成电路封装材料研发及产业化。主营产品为环氧塑封料,是封装产业链的核心上游材料,衡所华威是这一领域目前国内龙头企业。公司现有生产线12条,拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品,下游客户涵盖英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外行业头部企业。根据PRISMARK统计,2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三,销售额位列第四,在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一。
德邦科技成立于2003年,公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备应用材料四大类,下游涉及晶圆制造、集成电路封装、智能终端制造、新能源动力电池、太阳能电池等多领域。
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