为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑展览（上海）有限公司等单位特联合在携手于慕尼黑华南电子生产设备展同期10月15日在深圳宝安区国际会展中心5号馆现场会议室（展位号5J53）举办“2024先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。
1、论坛主题：深入推动半导体及高端电子用胶产业高质高效发展
2、论坛时间：2024年10月14-15日
3、论坛地点：中国?深圳（宝安区深圳国际会展中心附近酒店，具体论坛酒店及地址报名后告知）02活动组织1、主办单位：粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展
2、协办单位：新材料在线?、胶我选、武汉新材料科学学会、慕尼黑展览（上海）有限公司
3、支持单位：3M、西卡、回天、德邦科技、安徽新远科技股份有限公司、广东浦森塑胶科技有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司4、承办单位：上海胶盟新材料有限公司、武汉研盟新材料技术有限公司
5、支持媒体：新材料产业联盟、中国粘接网、胶黏剂在线、有机硅商城等
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