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赋能高端电子用硅胶 陶氏与Carbice合作开发热界面材料

来源:互联网2024年10月11日

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  2024年10月8日,陶氏化学(DOW)和碳纳米管 (CNT) 技术先驱Carbice宣布建立战略合作伙伴关系,为移动、工业和消费行业以及半导体领域的高性能电子产品提供多代热界面材料 (TIM) 产品。此次合作于当天上午在北美电池展上公布,将陶氏化学在硅胶领域数十年的经验与 Carbice 的专利 CNT 技术相结合,提供新型热管理产品。此次合作将通过针对电动汽车和电子应用的创新垫片解决方案来满足不断扩大的热界面市场对可靠性日益增长的需求。? ? ? 陶氏移动出行总裁 Jon Penrice 表示:“在展会上启动这一合作伙伴关系,进一步巩固了陶氏 MobilityScience? 致力于通过尖端材料科学推动未来汽车行业的承诺,通过利用我们的应用专业知识、我们在材料科学方面的专业知识以及与 Carbice 等行业领导者合作,我们致力于提高电动汽车的性能和可靠性。”
  
  陶氏 MobilityScience? – 高性能硅胶全球营销高级总监 Jeroen Bello 表示:“热量对电子产品构成了重大威胁,因此在设计过程中选择合适的 TIM 至关重要,与 Carbice 合作使我们能够通过结合使用液体硅胶和固体垫片提供热管理解决方案,从而增强我们为客户提供的服务。这是业内独一无二的优势合作。我们期待共同为电子应用设定新的性能和可靠性基准。”
  
  Carbice 取向 CNT 的横截面渲染
  
  硅胶和碳纳米管各自都具有热管理优势,但两者结合起来则能带来更多优势。陶氏硅胶具有出色的润湿能力和精确分配能力,而 Carbice 碳纳米管则具有多功能性和耐用性,两者相结合可形成界面接触,从而降低所有应力传递模式,实现可靠的解决方案,使其能够在各种环境中运行。通过利用 Carbice 的 CNT 技术和建模专业知识以及陶氏的材料科学知识,客户可以利用针对其应用量身定制的热管理材料,以最薄的粘合层来减少界面应力。
  
  从初始设计阶段开始的合作将使客户能够有效地利用全面的建模功能,从而确保获得更可预测的结果。这种方法不仅可以提供更具成本效益的设计优化,而且还将实现更高效的制造流程,尤其是在目标应用中。此外,正在进行的联合研发将支持不断提供尖端的液体和固体热管理技术。
  
  Carbice 首席执行官兼创始人 Baratunde Cola 表示:“无论是电动汽车电池还是移动设备中的 GPU,电子设备都需要承受各种复杂的操作环境而不会过热。” “与陶氏的合作使我们能够将高性能、易于使用的热界面解决方案与他们的硅胶技术相结合,从而产生耐用、量身定制且经济高效的解决方案,无论环境温度或湿度水平如何,这些解决方案都可以信赖。 此次合作反映了我们在向全球最重要的应用大规模供应关键组件的使命迈出的又一步,创造了一个您可以信赖的固体垫片成为每个电子设备冷却系统支柱的世界。”
  
  来源:艾邦智造资讯,文章整理自陶氏、Carbice官网
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