行业动态与资讯
1、第七届水性胶粘剂高峰论坛日程安排
2、第15届聚氨酯胶粘剂技术与信息交流会日程安排
3、越南胶粘剂及胶粘带展将于2024年11月27-29日在越南胡志明市举办
4、科思创携手德国胶王推动中国产业链低碳转型
近日，科思创向胶王中国供应了首批低碳聚氨酯胶粘剂原材料产品，可应用于电子及工业胶等领域。产品固体成分中含约80%替代性原材料，来源包括生物废弃物和残留物的提取物，可大幅减少对化石基原料的依赖，且具备与传统化石基产品相近的性能。
德国胶王集团一直与科思创在木工、电子及工业胶领域有着紧密的合作。今年，随着胶王集团全新生产基地在浙江平湖落成，双方将进一步加强在低碳、高性能胶粘剂应用领域的合作，推动中国产业链绿色转型。
5、路博润、时代天使签订全球战略合作备忘录
近日，路博润与时代天使签订全球战略合作备忘录，旨在推进隐形正畸行业的创新与发展。双方将充分利用资源优势和专业特长，合作推动产品和技术创新、提升行业质量及风险管理标准、加快提升全球市场响应能力，持续引领行业的发展方向。
根据备忘录内容，时代天使在隐形矫治产品研发和智能制造领域具有先进技术优势，而路博润在医用聚合物领域深耕多年，具备全球化生产和研发能力，在医用聚合物的质量管理体系和全球法规顺应性领域处于行业领先地位。双方强强联手，将开发出更多可兼顾矫治性能和舒适性需求的创新产品，优化产品性能，提升终端市场的产品力表达，满足全球更多用户对于牙齿健康和美观的期望。双方还将定期举办技术研讨会，探讨市场趋势、法规更新以及新产品培训，以提高对全球市场的敏捷性和快速响应能力。
新建、改扩建项目环评公告
1、安徽和和新材料有限公司年产3500万平方米汽车膜及1000万平米特种工业胶带项目
本项目位于安徽省宣城市广德开发区东区东向大道1号，拟投资15000万元，项目新建厂房、办公楼及辅助用房，购买生产及辅助设备，形成年产3500万平方米汽车膜及1000万平米特种工业胶带的生产规模。
2、惠州市鑫聚源新材料科技有限公司导电铜箔、电池胶带生产项目
本项目位于广东省惠州市惠阳区新圩镇新丰村塘业路16号厂区厂房二9楼，总投资500万元，其中环保投资30万元，占地面积1998.7平方米。主要从事导电铜箔、电池胶带的加工生产，年加工生产导电铜箔20万平方米、电池胶带400万平方米。
3、鹤山市欧克特电子科技有限公司年产10000吨电子元件灌封材料、2000吨环氧固化剂、20吨环氧单一胶新建项目
本项目位于鹤山市桃源镇建桃工业区8号，占地面积约14456.63平方米，建筑面积约23824.75平方米，主要生产工艺为投料、分散搅拌、真空脱泡、研磨、分装等。项目建成后，年产10000吨电子元件灌封材料、2000吨环氧固化剂和20吨环氧单一胶。
4、海宁日新保护材料实业有限公司年产11500吨高新产品单片膜、保护膜、高分子膜项目
本项目位于浙江省嘉兴市海宁经济开发区，新建厂房建筑面积约43951.5平方米，计划投资13600万元，，新购置三层共挤出机（吹塑机组）、高效印刷复合机、高效印刷机、水性涂布机等先进生产设备，实施搬迁扩建项目。项目形成年产11500吨高新产品单片膜、保护膜、高分子膜的生产能力。
5、永州市零陵晨光树脂有限责任公司年产2000吨热塑性聚氨酯弹性体（TPU）生产项目
本项目位于湖南省永州市零陵高新技术产业开发区河西工业区，项目总投资2600万元，其中环保投资50万元，总用地面积约13333.4平方米，主要建设2栋厂房，并购置双螺杆挤出机、TPU浇注机、切粒机等组成2条热塑性聚氨酯TPU生产线。项目投产后达到年产2000吨热塑性聚氨酯弹性体（TPU）的生产能力。
主板上市企业动态
德邦科技：关于签订《收购意向协议》的公告
德邦科技于9月20日与衡所华威股东永利实业和曙辉实业签署了《收购意向协议》。公司拟以现金方式收购永利实业和曙辉实业持有的标的公司53%股权。本次交易标的公司100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元人民币，最终交易价格以公司聘请的符合《证券法》规定的评估机构所确定的标的公司评估值为基础，经各方协商确定，并在正式交易协议中明确。
衡所华威专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，是国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基地，国家级专精特新小巨人企业，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。衡所华威主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌（Infineon)、安森美（Onsemi)、安世半导体（Nexperia)、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。
根据PRISMARK统计，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。
专利信息与技术进展
2024年9月20日至2024年9月26日，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为50个。现摘录部分专利，信息如下：
1、一种低硬度快速固化的双组份聚氨酯结构胶
申请人：铠博新材料（天津）有限公司
公开号：CN118685147A
公开日：2024-9-24
摘要：本发明涉及双组分聚氨酯结构胶技术领域，且公开了一种低硬度快速固化的双组份聚氨酯结构胶及其制备方法；一种低硬度快速固化的双组分聚氨酯结构胶。所述结构胶包括体积比为(1～10)∶1的A组分和B组分；所述A组分包含30～45重量份的聚烯烃多元醇、0～20重量份的生物基多元醇、1～10重量份的扩链剂、0.5～2重量份的催化剂、28～48重量份的第一填料、0.5～2重量份的气相二氧化硅；并且所述B组分包含20～80重量份的异氰酸酯基化合物、40～50重量份的第二填料、0.1～1重量份的除水剂和0.1～1重量份的偶联剂，其中，所述扩链剂为胺类扩链剂与重均分子量低于400g/mol的二元醇扩链剂的组合；并且其中，所述催化剂包括氮杂环状胺类催化剂。该双组分聚氨酯结构胶的室温开放时间为10分钟或更长，室温4h剪切强度达到2.0MPa。而且，该双组分聚氨酯结构胶在固化后硬度低、伸长率高、高温环境强度保持率高，基材适用性强，能够满足各种低极性基材的粘接需求，尤其适合汽车内饰件的粘接。
2、一种单组份有机硅胶粘剂及其制备方法
申请人：万华化学集团股份有限公司
公开号：CN118667453A
公开日：2024-9-20
摘要：本发明公开一种单组份有机硅胶粘剂及其制备方法。该胶粘剂包含以下组分制备而成：烷氧基封端107胶、无机补强填料、有机填料、触变剂、增黏剂、交联剂、固化催化剂、固化促进剂。该胶粘剂是一种单组份室温湿固化密封胶，施工工艺简单；固化交联机理为脱醇缩合，气味较低；通过固化剂的选择和固化促进剂的配合及交联剂的用量调节可以明显提高产品的低温固化性能，可以在更广泛的使用条件下使用；同时具有良好的气密性、粘接性、水密性，广泛适用于各种基材的粘接或填缝密封，对于需要户外施工的应用场景更具兼容性。
3、一种电磁屏蔽胶带及其制备方法和应用
申请人：广东弘擎电子材料科技有限公司
公开号：CN118667458A
公开日：2024-9-20
摘要：本申请涉及电子元器件领域，更具体地说，它涉及一种电磁屏蔽胶带及其制备方法和应用。包括导电层和至少一层屏蔽压敏层，每层所述屏蔽压敏层与所述导电层连接，每层所述屏蔽压敏层远离到导电层的一面设置有保护层，每层所述屏蔽压敏层的克重占所述导电层的克重的100%～166%，所述屏蔽压敏层为导电丙烯酸压敏胶涂布固化形成。导电丙烯酸压敏胶具有较佳的柔韧性、导电性、成膜稳定性以及黏附稳定性。当屏蔽压敏层的克重占导电层的克重的100%～166%时，此时屏蔽压敏层具有较佳的黏附作用，使其与导电层黏附稳定性，并对线路板起到较佳的黏附作用，减少脱落、开裂等可能性，使电磁屏蔽胶带获得较佳的电磁屏蔽作用。
4、一种聚氨酯热熔烫金胶及其制备方法
申请人：浙江多邦新材料有限公司
公开号：CN118667495A
公开日：2024-9-20
摘要：本申请公开了一种聚氨酯热熔烫金胶及其制备方法，涉及胶粘剂技术领域，所述热熔烫金胶包括以下原料：聚醚多元醇30%～45%、聚酯多元醇20%～38%、增黏树脂3%～5%、二异氰酸酯20%～30%、扩链剂0.5%～1%、抗氧剂0.1%～0.5%、紫外光吸收剂0.1%～0.5%、封闭剂2%～5%、催化剂0.05%～0.1%、解封催化剂0.05%～0.1%；其制备方法如下：将聚醚多元醇、聚酯多元醇、增黏树脂、抗氧剂、紫外光吸收剂进行混合熔化后，抽真空、降温，添加熔化好的二异氰酸酯进行反应，加入扩链剂，保持真空度、温度不变继续反应，取样测试—NCO剩余量，加入封闭剂，继续反应一段时间，取样测试NCO含量，达到设定封端率后加入催化剂、解封催化剂，反应结束得到聚氨酯热熔烫金胶。本申请提供的热熔烫金胶与基材之间的粘接牢固高，耐水洗性能较好。
5、水冷管绝缘膜用高粘耐候性胶粘剂、其制备方法及绝缘膜
申请人：江苏斯迪克新材料科技股份有限公司
公开号：CN118667482A
公开日：2024-9-20
摘要：本发明公开了一种水冷管绝缘膜用高粘耐候性胶粘剂、其制备方法及绝缘膜，该胶粘剂包括按重量份计的以下原料组分：100份丙烯酸酯共聚物、0.1～1份固化剂、5～20份松香树脂和萜烯酚树脂混合物、15～60份有机溶剂；合成丙烯酸酯共聚物时将硅烷偶联剂通过自由基引发聚合方式进入分子链中，硅烷偶联剂双键参与反应、而另一端在绝缘膜贴合水冷管时与基材表面反应形成硅氧键，从而在无机与有机界面形成一层致密的“分子桥”，减少了水分和氧气等老化因子的渗透路径，并大大增强了界面的结合力，提高了耐候性，减缓了因紫外线照射和温湿度变化导致的老化过程。本发明提供的绝缘膜显著增强了对诸如铝板等材料的粘接性能及老化性能。
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