受此消息影响，德邦科技9月20日当日股价大幅上涨，以涨幅6.49%每股25.58元收盘。

公开资料显示，衡所华威成立于2000年，主营半导体及集成电路封装材料研发及产业化。公司目前由浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司分别持股35.5463%，此外股东还有上海衡所半导体材料有限公司等。

衡所华威主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品，下游客户涵盖英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外行业头部企业。

环氧塑封料，是封装产业链的核心上游材料，衡所华威是这一领域目前国内龙头企业。根据PRISMARK统计，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一。

作为国内两大头部封装材料企业，公司主营应用领域有部分重合，但在产品、材料等层面能实现可观的互补效应。对此德邦科技也表示，本次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，为公司开辟新的增长点。

集成电路芯片级封装材料目前主要市场仍由国外企业主导，如德国汉高、美国富乐、3M、陶氏、杜邦、日东电工、日本琳得科、日本信越、日立化成等。与国际先进水平相比，国内目前仍存在一定的技术差距，此次两大国内头部封装材料企业强强联合，有望进一步加速这一领域替代进程。

此外从上半年市场数据来看，2024年半导体市场也正逐渐迎来复苏。据WSTS的最新预测，全球半导体市场2024年总销售额预计达6112亿美元，同比增长16%。

在环氧塑封产品方面，据中国半导体支撑业发展状况报告，2024年中国包封材料市场规模约为66.9亿元，同比增长1.98%，而包封材料中约90%为环氧塑封料，且当前大部分高端产品由海外企业供应，市场替代潜力可观。

来源：德邦科技公告、DT新材料、粘接资讯