在电子制程中有一个痛点——普通有机硅压敏胶的固化温度需要达130℃以上,在此温度下CPP膜会快速收缩,无法正常使用。为解决这一问题,埃肯推出的可低温固化的有机硅压敏胶,只需80℃就可固化,目前该产品已经在客户端成功量产应用。
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