集微网消息（文/姜翠）6月16日，深交所正式受理了苏州天脉导热科技股份有限公司（以下简称“苏州天脉”）创业板上市申请。

据招股书显示，苏州天脉主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。

苏州天脉自成立以来，始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。经过多年的发展和积累，公司在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术，能够为下游行业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。

作为行业内少数同时具备中高端导热材料和热管、均温板等高性能导热散热元器件量产能力的高新技术企业，苏州天脉在研发能力、工艺水平、产品性能及市场占有率等方面均居于行业较高水平，并在导热散热领域形成了较高的品牌影响力和知名度，产品大量应用于三星、OPPO、VIVO、华为、荣耀、联想、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下等众多知名品牌终端产品，与上述品牌客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、中磊电子、长盈精密、捷邦精密等国内外知名电子配套厂商保持着良好的合作关系。

拟募资3.95亿元，用于散热产品生产基地建设等项目

本次发行实际募集资金扣除相应的发行费用后，将用于以下募集资金投资项目：

（一）散热产品生产基地建设项目

公司拟建设散热产品生产基地项目，项目实施主体为苏州天脉。本项目计划通过购置土地新建厂房，购置先进生产设备、检测设备，引进专业人才，实现优势产品的扩产，项目建成后，公司将新增1,000吨导热界面材料、1,200万套散热模组和6,000万只均温板（VC）的生产能力，从而满足下游消费电子、汽车电子、安防监控、通信设备等领域不断增长的市场需求，进一步提升公司在导热散热领域的行业地位。

（二）新建研发中心项目

公司拟实施新建研发中心项目，项目实施主体为苏州天脉。本项目依托公司现有生产办公场所实施，将通过引进先进研发试制、实验、检测设备以及研发应用软件建设行业内领先水平的现代化研发中心。研发中心将加强公司研发基础设施建设，进一步提升公司研发能力，满足人工智能、5G为代表的新一轮科技革命和产业变革对公司技术发展的要求。主要围绕材料开发、结构优化、工艺智能化和自动化三大方面进行研究突破，为公司发展提供可持续的技术支撑。项目建成后，将极大程度上改善公司的研发环境，提高公司的整体研发实力。

苏州天脉表示，公司以“价值共生、相互成就，平等尊重、团结互助，勇于创新、勇担重担，诚实守信、回报社会”作为核心价值观，秉承客户满意度至上的服务宗旨，以客户为中心，以市场需求为导向，致力于为客户提供精准的导热散热产品以及创新的散热解决方案。

目前，公司与国内外各大知名电子品牌客户及其配套组装厂商、零部件生产厂商均建立了良好的合作关系，随着电子信息技术的发展以及以5G、数据中心为代表的新基建战略的全面推进，公司下游电子信息相关产业正处于历史性机遇期，公司将紧抓下游行业发展机遇，不断提升自身研发能力、技术水平和客户服务能力，将公司打造成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。

（校对/Andy）