由粘接资讯、新材料产业联盟、深圳国际薄膜与胶带展联合主办的 “2020（第二届）中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛暨2020（第三届）中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”，将于2020年11月19~20日在深圳召开。其中，主办方非常荣幸邀请到海归博士、广州智微新材科技有限公司首席技术官 安金亮先生作主题报告发言。

安金亮 智微新材首席技术官/博士

安金亮博士 广州智微新材科技有限公司首席技术官、香港科大霍英东研究院CEMAR中心项目主任、新加坡南洋理工大学材料学博士。

其主要研究方向：基于微胶囊包裹技术的多功能材料的研究开发及产业化。在微胶囊功能性的配方设计、结构设计、成型工艺等方面有着丰富的理论研究积累和实践应用经验。近年来发表论文10余篇，申请专利14项，已授权专利6项，同时在功能性微胶囊材料领域主持或参与了多项国家省市级重大课题研究。

从业以来一直积极与工业界开展联合研究及产业化合作，并相继实现相变材料微胶囊在动力电池热管理系统的应用和新型功能界面导热材料的应用，以及自修复防锈微胶囊在涂料中的应用等相关的产业化落地和推进。

安金亮博士在本次深圳新兴用胶市场论坛上发表题为《 相变微胶囊界面导热材料的开发及在5G消费电子的应用》的重磅报告，其 报告内容的核心纲要如下：

一、背景及意义

二、相变微胶囊介绍

1、相变微胶囊定义

2、相变微胶囊工作机理

3、相变微胶囊应用场景

三、相变微胶囊界面导热材料（mPCM-TIM）

1、mPCM-TIM简介

2、传统界面材料与mPCM-TIM控温性能比较

3、mPCM-TIM系列产品介绍

四、微胶囊在胶粘剂中的应用

五、微胶囊技术拓展

自修复、自润滑、自清洁、阻燃、缓释等方向。

11月19-20日在深圳召开的新兴用胶市场论坛和消费电子用胶论坛， 主办方历时4个月精心准备，成功邀请了24+名企名校的大咖专家和精英代表，直面5G、消费电子、新能源汽车等新兴用胶市场分享重磅报告。

欢迎正在从事或关注电子胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参会，与主办方邀请的安金亮博士等24位资深的技术大伽现场互动交流、深入切磋！