导语：IboxTech新推出了一系列导热材料，随应5G相关产业的投资带来导热材料的巨大需求。

随着5G概念的普及，很多芯片的功率增加，导致电子产品散热问题严重，这不仅影响了终端的使用感受，而且也影响了芯片的使用寿命和整个设备的运行稳定性，所以导热材料越来越被重视。

导热界面材料（Thermal Interface Materials）又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。

在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度降低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。

理想的导热界面材料所具备的特点：

（1）高导热性

（2）高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够最充分地填充 接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小

（3）绝缘性

（4）安装简便并具可拆性

（5）广适用性，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙

导热硅凝胶

导热硅凝胶作为一种性能优异的导热界面材料，被大量应用于电子行业。硅凝胶一般为无色透明的油状液体，经过硫化后会成为柔软透明的有机硅凝胶。有机硅凝胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。

深圳市安伯斯科技有限公司（IboxTech）推出了单组份IBOX-500G、IBOX-650G等导热硅凝胶，具有导热型高，析出率低的特点。

IBOX-650G导热凝胶，是安伯斯专门开发的一款单组份导热凝胶。产品具有流动性能好，施工工艺简单，可采用普通单组份点胶机上直接点胶施工。且产品具有导热系数高、耐温性能好，挥发性低等特点。是综合性能优异的一系列产品。

典型用途：•5G模块和系统散热 •消费电子设备 •汽车电子设备 •通讯网络设备 •电源设备

产品性能：•长期稳定性、耐候性好 •挥发 性低（D3~D10<100ppm）

产品技术参数如下：

这款产品可进行快速点胶的新型导热凝胶具有出色的垂直间隙稳定性

导热硅胶片/导热垫片

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，起到导热、绝缘、填充、防震作用，最大限度的降低散热界面的热阻，保护元器件，大大改善了整体产品的可靠性，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。

深圳市安伯斯科技有限公司（IboxTech）推出了100P，300P， 500P， 700P， 800P， 1000P等1-10W系列导热硅胶片，具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、接近无限压缩和操作方便的特点。全系可根据客户需求定制，颜色和硬度均可定制。

灌封材料

灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。

深圳市安伯斯科技有限公司（IboxTech）推出了双组分1200G、1300G、1400G等硅胶导热灌封胶，具有Q弹性好，高导热，流平性好的特点。

产品性能：

• 低黏度、流平性能优异；

• 高导热2.0~4.0W/MK，具备超弹特性；

• 超高可靠性。

• 而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。

导热粘接胶

深圳市安伯斯科技有限公司（IboxTech）推出了双组分0.85w 丙烯酸结构胶 IBOX-7387+4100S和双组分PU导热粘接硅胶 IBOX-6012，具有粘接力强、低黏度、流平性能优异的特点。

丙烯酸酯导热胶粘剂 IBOX-7387+4100S：

产品性能：

• 粘接力强，同时具备导热性能0.85W/MK；

• 配合活化剂可在室温快速固化（例如IBOX-7387）；

• 超高可靠性。

产品技术参数：

PU导热粘接硅胶 IBOX-6012：

产品性能：

• 低黏度、流平性能优异；

• 高导热2.0~4.0W/MK，具备超弹特性；

• 超高可靠性。

• 而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。

产品技术参数：

导热双面胶

导热双面胶：导热双面胶又称导热胶带，是由亚克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅 胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。

导热石墨片

导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。散热效率高、占用空间小、重量轻， 沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

导热材料和器件在通信领域有着广泛的应用。同时，由于通信设备的功率不断增加，发热量也在迅速上升。因此，产品，包括导热材料和功率滤波器，都已经广泛应用于通信领域。随着通信设备制造业的快速增长，5G相关产业的投资将带来导热材料的巨大需求。

为满足市场遇到的新挑战和新要求，深圳市安伯斯科技有限公司（IboxTech）也在不断探索开发其他导热材料，采用多种导热产品综合应用的解决方案，使导热产品不断创新和丰富，为客户提供最高品质的产品及需求。