据《路透社》报导，1月9日，美国杜邦（DuPont）宣布在韩国投资2800万美元（1.94亿人民币）建设EUV光刻胶厂，并预计在2021年前实现投产，进行光刻胶以及相关材料的生产。
对于这样的消息，韩国媒体报导指出，三星等韩国大型科技厂商将不用再过度依赖日本供应相关产品，达到产品来源多元化的目的。
目前杜邦在韩国已有2座工厂。而据韩国贸易部官员表示，杜邦公司除了将继续投资韩国的两座现有工厂，还将新设一座新工厂，地点将是距离首尔南方92公里已有杜邦厂房的忠清南道天安市，建设时间预计为2020~2021年。韩国政府和地方政府还将承担土地的费用，还给予免除税金等优惠。
此前，由于日韩间劳工赔偿等历史遗留问题，2019年7月1日，日本拉开了与韩国贸易战的序幕。
2019年7月4日，日本宣布将对韩国出口的氟聚酰亚胺（Fluorine Polyimide）、光刻胶（Resist）和高纯度氟化氢（Eatching Gas）三种产品进行出口限制。这三种产品是电子行业追重要的原材料。
其中光刻胶是各大芯片、集成电路生产的关键材料，日企在全球市场占比为80%。
这一举动，直接限制了三星未来在7nm以下逻辑器件CPU的生产。
对于日本的举动，三星迅速做出反应，增加了比利时产材料的进口。从比利时进口的光刻胶在今年第三季度达到了459万美元，是上一季度(约25万美元)的20倍。其中大多数是EUV的光刻胶。
因此，就目前来看，三星受到的影响并不是很大，其已经开始大规模生产基于7纳米EUV工艺的移动应用处理器Exynos 9825，但产量只占其总产量的一小部分。
但是真正的问题将在几年后出现，那时EUV制程工艺将成为主流。
根据IC Insights的报告，到2023年，10nm以下的半导体产量将从今年的105万张/月增加到627万张/月。同期，10纳米以下半导体工艺的比例将从5%增长到25%。
业内人士预测，在未来几年内，EUV技术将占到大部分7纳米以下的工艺。
EUV技术的不断推进将导致EUV中光刻胶使用的增加。据韩国芯片制造商预测，EUV光刻胶的本土化无法在几年内实现，因此他们计划脱离日本，寻求多样化供应商。然而，由于他们与日本供应商对EUV光刻胶进行了优化，如果脱离日本，收益率或直接下降。
不过，除了三星等韩国公司，日本的光刻胶企业也受到了影响，因而，去年12月，传出了日本JSR欲在韩国建光刻胶厂来规避贸易政策的的消息，且JSR已与三星进行计划分享，但是最终是否建厂还要等官方确认。
因此，杜邦此次的投资，对于韩国来说，可以说是解决了燃眉之急。
只不过遗憾的是，目前杜邦的EUV光刻胶技术尚未达到可以将其完整应用到相关制程上的地步，但是在韩国这样成熟的科技制造业环境中，杜邦的光刻胶生产技术想必能够快速地发展。
另外，由于杜邦在韩国的新投资，韩国国内的高科技材料供应也有望产生更大的变化，因为随着杜邦成为日本产品的替代者，韩国现有的企业似乎正在考虑以杜邦的替代方案来持续韩国的市场需求，这可能将成为韩国政府未来继续与日本谈判的筹码。
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