加载中...

点击这里给我发消息

QQ群:417857029

期刊专利论文

一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用

来源:互联网2017年11月22日

阅读次数:

一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用

申请公布号:CN103319692A

申请公布日:2013.09.25

申请号:2012100788010

申请日:2012.03.22

申请人:中科院广州化学有限公司

发明人:刘伟区; 高南

 

摘要: 本发明属于发光半导体封装领域,公开一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用,将乙烯基环氧单体与甲基氢硅氧烷催化反应2~24h,再加入封端剂和催化剂继续反应,得到封端环氧环硅氧烷;将0.1~5.0份环硅氧烷开环剂、0.01~80份环氧固化剂和0.01~5.0份固化催化剂分批加入100份封端环氧环硅氧烷中,期间氮气条件下搅拌0.5~12.0h,加入助剂后继续搅拌0.5~3.0h,固化后得到有机硅环氧材料。该材料兼具环氧树脂和有机硅材料的特点,具有优异的透光率、粘接力、力学强度、耐热及紫外性能,可用作LED封装材料、光学透镜材料、光电转换材料、集成电路封装材料、绝缘材料、涂层材料以及胶黏剂。

  • 标签:
相关阅读

本站所有信息与内容,版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿,如读者对作品版权有疑议,请及时与我们联系,电话:025-85303363 QQ:2402955403。文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。转载本站的内容,请务必注明"来源:林中祥胶粘剂技术信息网(www.adhesive-lin.com)".

网友评论

©2015 南京爱德福信息科技有限公司   苏ICP备10201337 | 技术支持:南京联众网络科技有限公司

客服

客服
电话

1

电话:025-85303363

手机:13675143372

客服
邮箱

2402955403@qq.com

若您需要帮助,您也可以留下联系方式

发送邮箱

扫二
维码

微信二维码