导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。导热硅橡胶应用及优势如下:
1、应用:
(1)、IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充;
(2)、线路板和散热片之间的填充;
(3)、IC和散热片或产品外壳间的填充。
2、优势:
(1)、高可压缩性,柔软兼有弹性;
(2)、高可靠性;
(3)、满足ROHS及UL的环境要求;
(4)、高导热率;
(5)、天然粘性,无需额外表面额粘合剂。
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