加载中...

点击这里给我发消息

QQ群:417857029

新产品·新技术信息

国内企业成功研发用于芯片封装及高温胶黏剂的新材料

来源:互联网2018年10月16日

阅读次数:

  连日来,成都科宜高分子公司吸引了很多高端电子新材料制造商,原因是其研发生产的一种制备高性能芯片封装的必备高端材料——苯并噁嗪。目前在国内,仅该企业具备一套系统的苯并噁嗪研发体系,成功将多种类苯并噁嗪实现多功能化、产业化,并建立起全球最完整的苯并噁嗪技术样本大数据体系。“并噁嗪可作为一种高端的电子新材料,用于芯片封装及高温胶黏剂。我们目前已经成功开发了8个系列40余类产品,填补了多项国内空白,打破同性能材料完全依赖进口的局面。”公司总经理邢云亮说。

  这项高新技术能够在成都取得突破,离不开在川高校与企业的强强联合。

  科宜高分子科技有限公司总经理邢云亮是西南石油大学在读博士,2014年被评委四川省科技创新苗子,领导企业获得‘第四届中国大学生创新创业大赛’金奖;七年来,一直专注于苯并噁嗪及相关热固性树脂纳米及复合材料研发。

  西南石油大学与成都科宜高分子科技有限公司展开深度合作,建立产学研合作基地及校企联合实验室,携手将科宜苯并噁嗪推向世界舞台。目前,产品以优异的尺寸稳定性,介电性,无卤阻燃性,高耐热性,打破了国外高端材料性能垄断。科宜高分子企业获得国家质量体系ISO9001、国家环境管理体系ISO14001认证,产品通过SGS检测、满足欧盟ROHS指令。

  苯并噁嗪作为一种全新的热固树脂,是未来高性能电路板、高耐热胶黏剂、高强度复合材料等尖端高新技术领域产品的主要基础材料。2017年,材料进入批量生产阶段,企业成功产业化8大系列、40多个品种,广泛应用于电子电工、航空航天、轨道交通、磨具磨料等领域。其中直接客户有广东生益科技、汕头超声电子、中国航天等优质上市公司。间接服务华为、中兴、小米、联想等多家龙头企业,创造了非凡的市场影响力与经济效益。

  2018年8月,公司获批成都工业用地50亩,专注应用于中国芯的高性能光刻胶感光树脂研发生产!

  据悉,西南石油大学与成都科宜高分子科技有限公共建的全球最大苯并噁嗪技术样本数据库已经完成。下一步,将继续加强同企业合作,强化能源高分子材料等领域合作,助力中国制造2025。

  • 标签:
相关阅读

本站所有信息与内容,版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿,如读者对作品版权有疑议,请及时与我们联系,电话:025-85303363 QQ:2402955403。文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。转载本站的内容,请务必注明"来源:林中祥胶粘剂技术信息网(www.adhesive-lin.com)".

网友评论

©2015 南京爱德福信息科技有限公司   苏ICP备10201337 | 技术支持:建站100

客服

客服
电话

1

手机:18114925746

客服
邮箱

565052751@qq.com

若您需要帮助,您也可以留下联系方式

发送邮箱

扫二
维码

微信二维码