高端电子封装材料龙头企业德邦科技9月19日正式登陆上交所科创板。

　　德邦科技此次公开发行股票数量3556万股，发行价格46.12元/股，发行市盈率为103.48倍，公司证券代码为688035。

　　截至收盘，德邦科技股价报75.85元/股，较发行价上涨64.46%，成交额17.7亿元，换手率79.4%，总市值达到107.89亿元。

　　此次IPO募集资金总额为6.44亿元，高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目分别拟使用募集资金3.87亿元、1.12亿元、1.45亿元。

　　其中，高端电子专用材料生产项目为此次募资的重点项目。近年来，德邦科技业绩稳步增长，现有生产场地及产能已不能够满足日益增长的业务发展需要。该项目实施完成后，可实现年产封装材料8800吨动力电池封装材料、200吨智能终端封装材料、350万平方米集成电路封装材料、2000卷导热材料的生产能力。

　　资料显示，德邦科技成立于2018年，是一家特种界面材料研发生产商，生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品，拥有授权发明专利200余项。

　　目前，德邦科技的主要产品为集成电路封装材料、智能终端封装材料及新能源应用材料，2019-2021年三项收入合计占比分别为87.06%、88.92%、91.10%。

　　值得一提的是，德邦科技的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货，并已在TWS耳机等部分代表性智能终端产品应用上逐步取得了较高的市场份额；动力电池封装材料已陆续通过宁德时代（300750）、比亚迪（002594）、中航锂电、国轩高科（002074）、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试。

　　2019-2021年，德邦科技实现营收3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元，实现归母净利润3573.80万元、5014.99万元、7588.59万元。到了2022上半年，德邦科技营业收入为3.76亿元，归母净利润为4367万元，扣非净利润3854万元。

　　此外，德邦科技预计，2022年前三季度营收净利可超2021全年，营业收入区间大概为6.24亿元至6.54亿元，同比增长59.23%至66.89%；预计实现归属于母公司股东的净利润区间为8000万元至9100万元，同比增长60.35%至82.40%。

来源：长江商报