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德邦科技在科创板上市

来源:CATIA2022年09月20日

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      昨天,烟台德邦科技股份有限公司在上海证券交易所科创板首发上市。省地方金融监管局副局长葛志强,烟台市委副书记、市长郑德雁,市人大常委会主任朱秀香,市委常委、副市长牟树青,副市长沈健参加上市敲钟仪式。


  烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年,是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源等领域,多次承担国家级、省部级重大科技项目攻关,在高端电子封装材料领域构建起完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。  牟树青在致辞中代表市委、市政府对德邦科技成功上市表示热烈祝贺。他说,烟台市委、市政府始终高度重视企业上市工作,正锚定构建“1+233”工作体系,高效统筹疫情防控和经济社会发展,大力实施骨干企业倍增计划,不断完善政策激励、优化服务机制、强化资源培育,支持和推动更多优秀企业登陆资本市场,助力企业发展壮大。希望广大企业家坚定信心、抓住机遇,稳扎稳打、行稳致远,为全市经济高质量发展作出更大贡献。

  目前,烟台境内外上市公司达到58家,累计实现直接融资2368.2亿元,其中股权融资1952.9亿元、居全省首位,资本市场上的“烟台板块”正在加速崛起。

  责任编辑:伟业

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