9月7日，德邦科技(688035.SH)开启申购，发行价格46.12元/股，申购上限为0.9万股，市盈率103.48倍，属于上交所科创板，东方证券为其独家保荐人。

　　德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，按照应用领域、应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

　　公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力为主要能源供应，以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。

　　我国集成电路产业的起点较低，在国家及地方政府多项政策的支持和指引，国家集成电路产业投资基金和地方专项扶持基金的推动，已经在全球半导体市场占据举足轻重的地位。随着中国大陆在芯片及储存领域的强劲支出，SEMI预计2020年中国大陆半导体设备市场规模将达181亿美元，同比增长34.60%，成为全球最大的半导体设备市场。在市场需求、国家政策的双重驱动下，中国集成电路产业销售规模迅速增长。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17.00%。

　　公司本次募集资金扣除发行费用后，拟投资项目如下：财务方面，于2019年度、2020年度及2021年度，公司营业收入约为3.27元、4.17亿元、5.84亿元，公司净利润分别为3316.06万元、4841.72万元、7612.31万元。

来源：智通财经