9月7日，德邦科技（688035.SH）正式开启申购，发行价达46.12元/股，本次发行数量3,556万股，预计募集资金约16.4亿元。

      需要注意的是，德邦科技是近期科创板为数不多发行市盈率超100倍的新股。据发行公告显示，目前，德邦科技发行市盈率为103.48倍，高于所属行业市盈率29.25倍，亦分别高于可比较公司（主营业务相近）中石科技（300684.SZ）市盈率的30.24倍、回天新材（300041.SZ）市盈率的35.9倍、赛伍技术（603212.SH）市盈率的58.9倍、世华科技（688093.SH）市盈率的25.6倍。

      高估值背后，或许与德邦科技卡位当前如火如荼的封装材料赛道有关。目前，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，按照应用领域、应用场景不同，德邦科技主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

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