9月5日在大发工业区举行新建工程动土典礼，将投资8亿元在原址空地扩建，预估完工后产能可翻倍成长。动土典礼包括高雄市副秘书长王启川、经发局副局长王宏荣、长春树脂总经理陈厚福、长华电材总裁黄嘉能及多位业界人士到场，共同为新厂起铲动土。

高雄市经发局长廖泰翔表示，期望未来推动更多台日合资的模式，藉由日本母公司的技术支援下，加速在地石化产业转型为高值化半导体先进材料。住友培科是全球排名第一的半导体封装材料厂商，所生产的半导体封装用环氧树脂成型材料【SUMIKONEME】，在全球市占达四成、台湾超过六成五，是台湾唯一大型生产封测材料的企业。

近两年，高雄市推动产业转型、增加就业两大优先政策，先后完成仁武产业园区、桥头科学园区、楠梓产业园区等3个园区开发，招商投资超过5000亿元，其中包含台积电、台湾住友培科、稳懋、华邦电、默克等国内外大厂，以半导体产业占比最高，对高雄产业转型跟半导体廊带建立都非常重要；住友培科更将在高雄石化产业转型为半导体材料扮演关键角色。